水射流加工装置制造方法及图纸

提供水射流加工装置，该水射流加工装置能够有效地将分割预定线的附着物去除。一种水射流加工装置，其包含：卡盘工作台(10)，其利用保持面(11)对被加工物(200)进行保持；高压水喷射单元(20)，其具有高压水喷嘴(21)，该高压水喷嘴(21)沿着被加工物(200)的分割预定线(205)喷射高压水而将毛刺去除；加工进给单元(40)，其将卡盘工作台(10)在X方向上进行加工进给；分度进给单元(50)，其将高压水喷嘴(21)在Y方向上分度进给；移动单元(60)，其使高压水喷嘴(21)在Z方向上移动；对准单元(30)，其对被加工物(200)进行拍摄；盒载置区域(70)，其对收纳多个被加工物(200)的盒(71)进行载置；以及搬送单元(90)，其在盒(71)与卡盘工作台(10)之间对被加工物(200)进行搬送。

Water jet processing equipment

A water jet processing device is provided, which can effectively remove attachments that divide predetermined lines. A water jet processing device comprises a chuck table (10), which uses a holding surface (11) to hold the processed product (200), a high-pressure water jet unit (20), which has a high-pressure water nozzle (21), which sprays high-pressure water along a dividing predetermined line (205) of the processed product (200) and removes burrs; and a high-pressure water jet unit (20) which processes the burrs into a feed sheet. Yuan (40), which feeds the chuck table (10) in the X direction; the indexing feed unit (50), which feeds the high-pressure water nozzle (21) in the Y direction; the moving unit (60), which moves the high-pressure water nozzle (21) in the Z direction; the alignment unit (30), which takes pictures of the processed object (200); and the box-mounted area (70), which feeds the high-pressure water nozzle (21) in the Y direction. A box (71) containing a plurality of processed objects (200) for mounting, and a conveying unit (90) for carrying the processed objects (200) between the box (71) and the chuck table (10).

【技术实现步骤摘要】
水射流加工装置
本专利技术涉及水射流加工装置。
技术介绍
公知有在配线有电极的树脂或金属制的基板上搭载半导体器件等并利用模制树脂对半导体器件进行包覆的封装基板。当封装基板沿着分割预定线被分割成各个器件芯片时，成为被称为CSP(ChipSizePackage：芯片尺寸封装)或QFN(QuadFlatNon-LeadedPackage：四方扁平无引脚封装)等封装芯片。在前述封装芯片中，金属的电极通常沿着分割预定线露出。因此，当利用切削刀具将封装基板的分割预定线切断时会产生金属的毛刺，担心电极彼此电连接而产生短路。因此，以将毛刺去除为目的，考虑了朝向毛刺喷射高压水的加工方法，并提出了将高压水喷嘴固定在切削单元的附近来对向切削刀具的侧方喷射高压水的高压水喷嘴进行定位的加工装置(例如，参照专利文献1和2)。专利文献1：日本特开2016-157722号公报专利文献2：日本特开2016-181569号公报但是，专利文献1和2所示的加工装置中，将高压水喷嘴固定在切削单元的附近，由于在切削刀具所进行的切削加工的所需时间与利用高压水喷嘴将毛刺等附着物去除的加工的所需时间之间存在较大的差异，所以加工效率较本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水射流加工装置，其具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；高压水喷射单元，其具有高压水喷嘴，该高压水喷嘴沿着该卡盘工作台所保持的被加工物的分割预定线喷射高压水，将该分割预定线的附着物去除；加工进给单元，其将该卡盘工作台在与该保持面平行的X方向上进行加工进给；分度进给单元，其将该高压水喷嘴在与该保持面平行的Y方向上进行分度进给；移动单元，其使该高压水喷嘴在与该保持面接近或远离的Z方向上移动；对准单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄，对该分割预定线进行检测；盒载置区域，其对收纳多个被加工物的盒进行载置；以及搬送单元，其在载置于该盒载置区域的该盒与该卡盘工作台之间对被加工...

【技术特征摘要】
2017.04.24 JP 2017-0855501.一种水射流加工装置，其具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；高压水喷射单元，其具有高压水喷嘴，该高压水喷嘴沿着该卡盘工作台所保持的被加工物的分割预定线喷射高压水，将该分割预定线的附着物去除；加工进给单元，其将该卡盘工作台在与该保持面平行的X方向上进行加工进给；分度进给单元，其将该高压水喷嘴在与该保持面平行的Y方向上进行分度进给；移动单元，其使该高压水喷嘴在与该保持面接近或远离的Z方向上移动；对准单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄，对该分割预定线进行检测；盒载置区域，其对收纳多个被加工物的盒进行载置；以及搬送单元，其在载置于该盒载置区域的该盒与该卡盘工作台之间对被加工物进行搬送。...

【专利技术属性】
技术研发人员：花岛聪，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP