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本公开的实施例描述了用于制造堆叠的集成电路（IC）装置的技术。可以对包括多个第一IC管芯的第一晶片进行分类，以识别多个第一IC管芯中的第一已知良好管芯。可以切割第一晶片以分离第一IC管芯。可以对包括多个第二IC管芯的第二晶片进行分类，以识别...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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