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一种机动整合扇出型的系统整合的去耦合电容，包括多个重分布层、介电层和导电结构。多个重分布层形成于装置晶片上，以在封装中提供装置晶片与外部连接件之间的电性连接。介电层设置于所述重分布层之间，以形成电容结构。导电结构形成并耦合于装置晶片和重分布...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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