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本实用新型公开了一种半导体器件的清洗装置，包括内槽4和溢流外槽5，与内槽4相连通的溢流外槽5的上端边高于内槽4的上端边，内槽4下部设置有网孔支撑板3，内槽4上端边呈波浪状，内槽4底端设置有与内槽4连通的进水口2，溢流外槽5上设置有排水口6，...
该专利属于上海思恩装备科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海思恩装备科技有限公司授权不得商用。

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