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本发明提供了一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法。该装置用于对基台吸附的晶圆进行清洗，基台具有承载晶圆的第一表面，该晶圆清洗装置包括多个去离子水喷嘴，去离子水喷嘴设置于基台的第一表面上方，各去离子水喷嘴的喷射方向不同，且各去离子水喷嘴的喷射方向与...该专利属于中国科学院微电子研究所;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。