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本发明的芯片的形成方法，包括：提供一晶圆，所述晶圆具有相对的第一表面和第二表面；由所述第一表面向所述第二表面进行切割形成若干沟道，所述沟通的深度小于所述晶圆的厚度；以及采用蚀刻液沿所述沟道对所述晶圆进行蚀刻以使所述沟道的深度逐渐加大直至与所...
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