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本发明公开了一种低温软钎焊接用焊膏，焊膏的焊接温度小于等于180℃，焊膏包括焊料和助焊剂，按照焊膏的总重量百分比计，其中焊料为60‑80％，助焊剂为20‑40％，焊料为熔点低于180℃的金属粉末，金属粉末包括单金属粉末和合金粉末中的至少一种...
该专利属于苏州昭舜物联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州昭舜物联科技有限公司授权不得商用。

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