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本公开提供了一种半导体封装，该半导体封装包含第一元件；一第二元件，横向相邻于该第一元件；一封装件，囊封该第一元件与该第二元件；以及一横向凸块结构，实现一横向信号路径于该第一元件与该第二元件之间，其中该封装件的一部分位于该第一元件与该第二元件...
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