温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明为一种简便、高效、能满足多功能需求的三维集成封装结构，该封装结构由若干个二维结构通过TSV转接板互连。二维封装结构包括芯片、TSV转接板、再布线层、键合丝、微凸点构成，芯片倒扣焊或者粘接在TSV转接板凹槽内，在所得结构表面设有再布线层...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。