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一种晶圆级系统封装方法及封装结构，封装方法包括：提供器件晶圆，包括器件区以及环绕器件区的切割道区，器件区的器件晶圆中集成有第一芯片，器件区的器件晶圆正面粘贴有第二芯片；刻蚀切割道区的正面，在器件晶圆内形成沟槽，沟槽至少延伸至第一芯片背向正面...
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