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半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:19025280
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本发明提供一种半导体装置及其制造方法。当在电路区域中形成在比元件分离用的槽深的槽内形成且将布线与半导体基板电连接的基板接触插塞的情况下,防止由于基板接触开口率不足引起的基板接触插塞的电阻值的增大。将连接到布线(M1)和半导体基板(SB)并且...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。
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