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一种铜金属互连电迁移测试结构及其测试方法技术
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文档序号:19025232
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本发明公开了一种铜金属互连电迁移测试结构,包括一金属线,水平设置,包括;多个上层金属层,水平设置于所述金属线的上层;多个下层金属层,水平设置于所述金属线的下层;多个上层金属层连接通孔,分别连接所述上层金属层和金属线;多个下层金属层连接通孔,...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。
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