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本实用新型提供一种半导体芯片的封装结构，封装结构包括：第一介质层，具有第一图形窗口，第一图形窗口贯穿于第一介质层的第一面及相对的第二面；第二介质层，第二介质层具有第二图形窗口，第二图形窗口显露第一图形窗口；图形线路层，形成于第一图形窗口及第...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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