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一种封装结构，包括：键合丝部，被配置为连接待封装芯片上的键合点与电路基板上的键合点，包括多个键合丝通路，并且每个键合丝通路被配置为两点弯折结构；以及胶点部，被配置为覆盖键合丝部并覆盖待封装芯片的至少一部分。本申请还公开了一种制作封装结构的方...
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