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本发明提供一种即使对于严酷的环境下的处理也能够确保充分的强度的粘接力的半导体芯片。半导体芯片具有单晶的基板和形成在基板的底面的金属电极。金属电极包含：露出了第一金属的区域；以及露出了具有与第一金属的标准电极电位不同的标准电极电位的第二金属的...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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