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一种半导体器件及其制造方法，谋求半导体器件的低成本化。封装(7)的多条引线的针脚式接合部(3bc)包括最表面被实施了Ag镀层(8b)的第1区域(3bd)、和最表面被实施了Ni镀层(8a)的第2区域(3be)，第2区域配置在芯片焊盘(3a)侧...
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