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一种接地隔离带状物结构封装包括顶层，其具有上互连层，所述上互连层具有上接地接触部、上数据信号接触部和导电材料上接地带状物结构，其连接到上接地接触部并且包围上数据信号接触部。上接触部可在相同互连级的下层的通孔接触部或迹线之上形成并且与其连接。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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