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本实用新型公开了一种集成散热结构的硅基扇出型封装，基于硅基扇出型封装技术，在埋入芯片后硅基体的第二表面直接制作散热结构，由晶圆级制程制造，加工精度高，过程简单，价格低。和传统机械加工的散热片相比，本实用新型可以在硅基体上直接使用硅微加工工艺...
该专利属于华天科技（昆山）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（昆山）电子有限公司授权不得商用。

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