温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种封装结构及其制造方法，封装结构包含半导体基板、球下金属层，以及至少一个凸块。球下金属层配置于半导体基板上。凸块配置于球下金属层上，且包含第一部分及位于第一部分下方的第二部分，其中第一部分的上表面包含平坦部分以及圆弧部分。本发...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。