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本发明涉及硅或锗部件的低应力结合。一种方法包括提供第一部件、第二部件和在第一部件和第二部件之间的结合材料。所述第一部件和所述第二部件由从硅和锗组成的组中选择的第一材料制成。所述结合材料包括与所述第一材料不同的第二材料。该方法包括将所述第一部...
该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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