下载半导体器件的技术资料

文档序号:18578034

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提供一种半导体器件。该半导体器件包括:衬底;第一结构和第二结构,在衬底上在第一方向上彼此间隔开,第一结构包括第一下电极,并且第二结构包括第二下电极;第一支撑物图案,设置在衬底上以支撑第一结构和第二结构,并包括第一区域和第二区域,第一区域暴露...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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