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半导体结构及其制造方法技术
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文档序号:18555863
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一种半导体结构包含一基板,具有一第一侧与一第二侧,该第一侧与该第二侧对立;一第一插塞,延伸穿过该基板;一第二插塞,延伸穿过该基板;以及一金属结构,位于该第一插塞与该第二插塞之间。该第一插塞通过该金属结构而与该第二插塞隔离,该第一插塞与该第二...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。
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