下载半导体结构及其制造方法的技术资料

文档序号:18551973

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本公开提供一种半导体结构及其制造方法。半导体结构包含一第一表面与一第一侧壁;一波导,包含沿着该第一表面配置的一第一部分,以及沿着该第一侧壁且耦合该第一部分的一第二部分;以及一反射件,位于该波导上方,其中该反射件包含一反射表面,位于该第一部分...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。