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本实用新型涉及半导体封装体及导线框架条。根据本实用新型一实施例的导线框架条，其包括承载片、散热片以及若干管脚。其中，该承载片具有第一厚度，且具有设置于第一表面上的承载区与设置于第二表面上的散热区，第一表面与第二表面相对；该散热片具有第二厚度...
该专利属于日月光半导体(威海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体(威海)有限公司授权不得商用。

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