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本发明提供一种实现集成电路后段连线修改的集成电路结构及方法，属于集成电路技术领域，包括：提供一所述集成电路结构；提供一测试电路，所述测试电路连接所述第一待测试金属层；基于所述测试电路对所述第一待测试金属层进行金属间介质完整性测试，以使所述第...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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