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附载体的铜箔、覆铜积层板、印刷电路板、电子机器、及印刷电路板的制造方法技术
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文档序号:18441524
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本发明涉及附载体的铜箔、覆铜积层板、印刷电路板、电子机器、及印刷电路板的制造方法,提供了一种实现良好的视认性及加工精度的附载体的铜箔。本发明是一种附载体的铜箔,其依序具有载体、中间层、及极薄铜层,并且上述极薄铜层表面的基于JISZ8730的...
该专利属于JX日矿日石金属株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过JX日矿日石金属株式会社授权不得商用。
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