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氮化碳-钨掺杂半导体氧化物异质结薄膜及其制备方法技术
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文档序号:18409156
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本发明公开了一种氮化碳‑钨掺杂半导体氧化物异质结薄膜及其制备方法,制备了二维层状类石墨相氮化碳(CNx)/透明半导体氧化物导电粉(TCO)的复合光催化薄膜。CNx/TCO两者复合不仅改善二维层状材料CNx易堆叠的不足,且通过掺杂手段调控TC...
该专利属于上海大学所有,仅供学习研究参考,未经过上海大学授权不得商用。
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