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本发明公开了一种FBAR滤波器封装结构及封装方法，采用高阻硅材料作为滤波器芯片的芯片衬底，封装过程中采用由多个硅基板组成的硅圆片作支撑(不需临时键合做支撑)，并在芯片衬底背面做TSV互连结构，减少了键合和拆键合工艺步骤，降低了成本；且芯片衬...
该专利属于华天科技（昆山）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（昆山）电子有限公司授权不得商用。

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