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一种半导体封装，包含一基材、一集成电路晶粒、一盖体以及一粘着剂。此集成电路晶粒是设置于基材上方。此盖体是设置于此基材上方。此盖体包含一覆盖部与一足部，此足部是从此覆盖部的一底面延伸。此覆盖部与此足部定义一凹陷，且此集成电路晶粒是收容于此凹陷...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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