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本发明公开了一种晶圆芯片的切割方法，包括步骤：刀具根据预设的进刀方向以第一刀高在晶圆工件上切开第一切痕，该第一切痕深度小于所述晶圆工件的厚度；刀具在所述第一切痕的基础上根据预设进刀方向的反方向以第二刀高在晶圆工件上切开第二切痕，第二切痕的厚...
该专利属于福建省福联集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建省福联集成电路有限公司授权不得商用。

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