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一种光电子部件包括载体和布置在载体的顶侧上的第一光电子半导体芯片。壳体材料布置在载体的顶侧之上。腔体形成在壳体材料中。第一光电子半导体芯片的顶侧布置在腔体中。在第一光电子半导体芯片的顶侧上的第一光电子半导体芯片的第一电气连接端面通过电气传导...
该专利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司授权不得商用。

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