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半导体器件包含：布线基板，其具备第一面及上述第一面的相反侧的第二面；半导体芯片，其搭载于上述布线基板，并具备多个芯片电极；第一电容器，其在俯视时配置在与上述半导体芯片重叠的位置，且内置于上述布线基板；以及第二电容器，其在俯视时配置在上述第一...
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