专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
瑞萨电子株式会社
>
半导体器件及其制造方法技术
>技术资料下载
下载半导体器件及其制造方法的技术资料
文档序号:18179570
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
通过使重新布线从上层绝缘膜露出,防止重新布线因与水分或离子等反应而劣化。作为实现该目的的手段,在形成有形成在元件形成区域上的多个布线层、且具有与作为最上层的布线层的焊盘电极连接的重新布线的半导体器件中,在与重新布线相比更靠近切割区域的区域配...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。