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本揭露实施例提供一种半导体封装结构及其制造方法。该方法包括提供经形成于载体衬底上方的堆叠结构，其中所述堆叠结构具有含开口的通道。将所述堆叠结构浸入到流体模制材料中以使所述流体模制材料通过所述开口流入到所述通道中。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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