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本发明公开了一种焊盘结晶缺陷的去除方法，步骤1、利用PVD机台获得惰性气体等离子体；步骤2、利用所述惰性气体等离子体轰击晶圆表面；步骤3、惰性气体等离子体对焊盘中的正常铝表面和结晶缺陷同时产生溅射作用，使焊盘不断减薄；当焊盘减薄量超过结晶缺...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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