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本实用新型属于半导体技术领域，尤其涉及一种半导体芯片，其至少包括：基板；在所述基板上设置的N型半导体层；在所述N型半导体层上设置的发光层；在所述发光层上设置P型半导体层，形成外延层；蚀刻局部外延层至N型层或包括部分N型层形成N型平台；分别在...
该专利属于安徽三安光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽三安光电有限公司授权不得商用。

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