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用于应力增强与接触的通过背侧显露实现的深EPI制造技术
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下载用于应力增强与接触的通过背侧显露实现的深EPI的技术资料
文档序号:17961493
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本发明的实施例包含具有应变沟道的非平面晶体管以及形成这样的晶体管的方法。在实施例中,非平面晶体管可以包含半导体衬底。根据实施例,第一源极/漏极(S/D)区域和第二S/D区域可以形成在半导体衬底之上并且通过沟道区域彼此分离。栅极堆叠可以形成在...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。
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