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一种设备，包括电路结构，其包括装置层；以及接触部，其耦合到供应线并布线通过所述装置层，并且在第一侧上耦合到至少一个装置。一种方法，包括：将供应从封装衬底提供到电路结构的装置层中的至少一个晶体管；以及使用装置层的下侧上的供应线将供应分配到所述...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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