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在本文中公开了用于实现多芯片倒装芯片封装的衬底、组件和技术。例如，在一些实施例中，一种封装衬底可以包括：第一侧面；第二侧面，其中，所述第二侧面沿着轴线与所述第一侧面相对；从所述第一侧面延伸到所述第二侧面的绝缘材料的一部分；其中，垂直于所述轴...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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