温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种转接板包括传输线，其由多个金属层形成，所述金属层正交于由在其上安装转接板的基底的主表面形成的平面以堆栈安置。使用多个金属层以形成传输线导致每一个传输线具有至少等于传输线的宽度的高度或厚度。通过使用多个金属层，可以形成具有超过两倍或超过三...
该专利属于超威半导体公司;ATI科技无限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过超威半导体公司;ATI科技无限责任公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。