下载半导体装置的技术资料

文档序号:17942228

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本发明提供一种半导体装置,提高半导体装置的性能。一实施方式的半导体装置具有丝线(12S1),该丝线(12S1)在半导体芯片(10)的绝缘膜(13)形成的开口部(13H1)处在一个接合面(SEt1)的多个部位接合。而且,半导体装置具有以与接合...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。

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