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本发明提供一种半导体装置，提高半导体装置的性能。一实施方式的半导体装置具有丝线(12S1)，该丝线(12S1)在半导体芯片(10)的绝缘膜(13)形成的开口部(13H1)处在一个接合面(SEt1)的多个部位接合。而且，半导体装置具有以与接合...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。

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