温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请涉及一种包括高电阻基板的半导体元件的制造方法。制造半导体元件的方法包括快速热处理步骤，快速热处理步骤将包括电阻率大于1000欧姆·厘米的基底的基板暴露于能够使基底的电阻率变差的峰值温度。根据本发明，在快速热处理的步骤之后进行矫正热处理...
该专利属于SOITEC公司所有，仅供学习研究参考，未经过SOITEC公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。