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本发明提供一种半导体芯片的封装结构及封装方法，所述封装结构包括：半导体芯片以及包覆于所述半导体芯片的封装材料层，所述封装材料层具有相对的第一平面与第二平面，所述半导体芯片的电引出结构显露于所述封装材料层的所述第一平面。本发明通过采用将支撑基...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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