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本实用新型提供一种晶圆片级芯片规模封装结构，其中，封装结构至少包括：芯片；覆盖于所述芯片上表面的重新布线层；形成于所述重新布线层上表面的多个焊料球，且所述焊料球通过所述重新布线层实现与所述芯片的电性连接；包围于所述重新布线层上表面和侧壁以及...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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