温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开涉及一种半导体结构及其制造方法。一种半导体结构的制造方法包含：提供一基板与位于该基板上方的一晶片；配置该基板于一第一模具件上方；配置一第二模具件于该基板上方，以囊封该晶片；配置一模制材料于该晶片附近；形成一模制物于该基板上方且于该晶片...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。