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一种半导体封装，包含有：一晶粒，包含至少一穿孔以及至少一热穿孔；一接地导线，直接形成于该晶粒的一背面下，该接地导线与该晶粒的该背面相接触，以及直接与该晶粒上的该至少一穿孔连接；一缓冲层，形成于该晶粒的一正面上，用来吸收施加于该晶粒上的一应力...
该专利属于稳懋半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过稳懋半导体股份有限公司授权不得商用。

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