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印刷电路板的制造方法技术
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文档序号:17785959
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层叠全部由相同的树脂材料构成的树脂薄膜10而形成层叠体20。在对该层叠体20进行加热加压并使多张树脂薄膜10一体化后,释放施加于层叠体20的压力,并且使层叠体20冷却。在层叠体20中的成为弯曲部的规定区域R3,在相对于一层的导体图案11的树...
该专利属于株式会社电装所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社电装授权不得商用。
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