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本发明公开了一种单面抛光超薄晶圆平坦化加工方法，包括如下步骤：首先使用喷砂机构和具备减震功能的晶片吸附载台，喷砂机构以一定的喷射角度将磨料往晶片表面往复、旋转喷射轰击，直到晶片表面均匀完整的粗化。本发明通过磨砂机构对晶片的表面进行打磨，直到...
该专利属于福建晶安光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建晶安光电有限公司授权不得商用。

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