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本发明的实施例包括集成到封装衬底内的电感器和形成这样的封装的方法，所述电感器由于使用成形的通孔而具有增加的厚度。在本发明的实施例中，可以在封装衬底中形成的电感器可以包括在封装衬底上形成的第一电感器线路。在一些实施例中，成形的通孔可以在第一电...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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