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本文的实施例可以涉及一种具有球珊阵列（BGA）封装的装置，所述球珊阵列（BGA）封装包括非共晶材料的多个焊料球。在实施例中，所述多个焊料球中的相应焊料球可以在BGA的衬底与第二衬底之间形成焊料接头。在一些实施例中，接头可以距彼此小于近似0....
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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